إعادة اللحام هو تكنولوجيا لحام مكونات الصعود السطحي على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) ، والتي تستخدم على نطاق واسع في صناعة التصنيع الإلكترونية.فيما يلي مقدمة لها:

المبدأ

يتم استخدام مصادر حرارة خارجية لجعل معجون اللحام يذوب عند التسخين ، وربط دبوس أو أقطاب الكهربائية للمكونات الإلكترونية مع الأقواس على PCB ،وبالتالي تشكيل اتصال كهربائي وميكانيكي موثوق به.

المعدات

عادة ما تتكون معدات اللحام العائلية من نظام تسخين ونظام نقل ونظام تبريد ونظام تحكم وما إلى ذلك. يعتمد نظام التسخين بشكل عام على تسخين الأشعة تحت الحمراء وتسخين الهواء الساخن,أو مزيج من الاثنين ، مما يتيح لـ PCB أن يمر بمراحل مثل التسخين المسبق ، وارتفاع درجة الحرارة ، والإعادة ، والتبريد في مناطق درجة الحرارة المختلفة.

تدفق العملية

• طباعة معجون اللحام: يتم طباعة كمية مناسبة من معجون اللحام على لوحات الـ PCB من خلال قوالب.

• تركيب المكونات: يتم استخدام آلة الاختيار والمكان لوضع مكونات تركيب السطح بدقة في المواقع المقابلة على اللوحة.

• إعادة لحام: يتم وضع PCB مع المكونات المثبتة في فرن لحام إعادة التدفق وتسخينها وفقًا لعرض درجة الحرارة المحدد.يتم تسخين PCB والمكونات ببطء لإزالة الرطوبة والمذيبات، وفي نفس الوقت ، يتم تنشيط التدفق في معجون اللحام ؛ في منطقة ارتفاع درجة الحرارة ، ترتفع درجة الحرارة بسرعة لجعل معجون اللحام يصل إلى درجة حرارة الذوبان ؛في منطقة التدفق، يذوب معجون اللحام تمامًا ، ويرطب دبوس المكونات ولوحات PCB ، ويشكل مفاصل اللحام الجيدة ؛ في منطقة التبريد ،يتم تبريد مفاصل اللحام بسرعة وتصلبها لإكمال عملية اللحام.

المزايا

• جودة اللحام العالية، قادرة على تحقيق اللحام بدقة عالية، مع مفاصل اللحام الكاملة والموثوقة والاتساق الجيد.

• كفاءة الإنتاج العالية، مناسبة للإنتاج الآلي على نطاق واسع وتمكين العمل المستمر.

• أقل تلوثًا للبيئة: مقارنة بعمليات اللحام التقليدية مثل اللحام الموجي ، يتم استخدام كمية أقل من المواد الكيميائية مثل التدفق.

مجالات التطبيق

يتم تطبيقه على نطاق واسع في تصنيع أجهزة إلكترونية مختلفة ، مثل تجميع PCB في مجالات أجهزة الكمبيوتر والهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية وأجهزة الكمبيوتر الإلكترونية للسيارات وأجهزة الكمبيوتر الفضائية ،الخ