هل تعرف حتى عن الأشعة السينية؟

مزايا وخصائص معدات الفحص بأشعة X-RAY غير المدمرة:

معدات الكشف عن الأشعة غير المدمرة بالأشعة السينية هي آلة منظور الأشعة السينية ، والمبدأ هو استخدام خصائص طاقة الأشعة السينية لاختراق المواد غير المعدنية.

باستخدام هيكل شاشة محسّنة عالية الدقة وأنبوب أشعة سينية بؤرة دقيقة مختومة ، من خلال الفحص بالأشعة السينية غير المتلف بالتنظير الفلوري ، يمكن ملاحظة صورة داخلية واضحة للمنتج في الوقت الفعلي.تحقق مما إذا كانت الأجزاء السفلية من المكونات مثل BGA ملحومة جيدًا وما إذا كانت هناك دائرة كهربائية قصيرة وما إلى ذلك.

جلب التطور السريع لتكنولوجيا التغليف عالي الكثافة أيضًا تحديات جديدة لاختبار التكنولوجيا.من أجل مواجهة التحديات ، تظهر تقنيات اختبار جديدة باستمرار ، وتقنية اختبار الأشعة السينية هي واحدة منها ، والتي يمكن أن تتحكم بشكل فعال في جودة لحام BGA والتجميع.الآن لا تُستخدم أنظمة الفحص بأشعة X-ray لتحليل الأعطال المخبرية فحسب ، بل تم تصميمها خصيصًا لتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور في بيئات الإنتاج وصناعة أشباه الموصلات ، مما يوفر أنظمة أشعة سينية عالية الدقة.

أهداف تنفيذ جهاز AXI للاختبار غير المتلف والكاشف البصري بالأشعة السينية:

آلة فحص X-RAY NDT توفر آلة الفحص بالأشعة السينية حلول اختبار غير مدمرة لـ PCBA ، وتجميع SMT ، وأجهزة أشباه الموصلات ، والبطاريات ، وإلكترونيات السيارات ، والطاقة الشمسية ، وتغليف LED ، والأجهزة ، ومحاور العجلات وغيرها من الصناعات.

نطاق قياس كاشف الأشعة السينية:مناسب للكشف عن أنواع مختلفة من رقائق SMT والرقائق الإلكترونية ورقائق أشباه الموصلات و BGA و CSP و SMT و THT و Flip Chip ومكونات أخرى ؛، ما إذا كان خط اللحام هو desoldering ، اللحام الافتراضي ، اللحام المفقود ، اللحام الخاطئ ، إلخ).

مجالات التطبيق لمعدات اختبار الأشعة السينية:

1. فحص اللحام BGA (الجسر ، الدائرة المفتوحة ، اللحام البارد ، الفراغ ، إلخ)

2. التوصيل البيني للأجزاء فائقة الدقة مثل نظام LSI (فصل ، لحام مستمر)

3. اختبار أشباه الموصلات لتعبئة IC ، جسور المعدل ، المقاومات ، المكثفات ، الموصلات ، إلخ.

4. كشف حالة اللحام PCBA

5. منظور الهيكل الداخلي للأجهزة وأنابيب التدفئة الكهربائية واللآلئ وأحواض الحرارة وبطاريات الليثيوم