هل تعرف كيفية إعادة صياغة SMDs؟

يمكن إجراء إعادة معالجة أجهزة التثبيت السطحي (SMDs) باستخدام أدوات اللحام أو أنظمة إعادة العمل بدون اتصال. في حين أن أدوات اللحام تتطلب مهارة كبيرة وليست قابلة للتنفيذ دائمًا ، إلا أن هذه الأدوات تتطلب مهارات مختلفة.يتم تفضيل أنظمة إعادة التصنيع بشكل عام بسبب كفاءتها وسهولة الاستخدام.

خطوات عملية إعادة العمل:

1. إذابة اللحام وإزالة المكونات
2. إزالة اللحام المتبقي(اختياري لبعض المكونات)
3. تطبيق معجون اللحامعلى PCB (عن طريق الطباعة أو التوزيع أو الغمر)
4. وضع مكون جديد وإعادة تدفق

أساليب إعادة العمل بدون اتصال:

1. لحام الأشعة تحت الحمراء
2. الحرارة بالغاز الساخن

لحام الأشعة تحت الحمراء

المزايا:

• إعداد سهل
• لا حاجة للهواء المضغوط (باستثناء التبريد)
• عدد أقل من الفوهات المطلوبة لأشكال وأحجام المكونات المختلفة
• تسخين موحد مع أنظمة IR عالية الجودة
• عملية إعادة التدفق المريحة مع إعدادات الملفات الصحيحة
• استجابة سريعة لمصدر الأشعة تحت الحمراء
• التحكم في درجة الحرارة مباشرة على المكون
• تقليل الأكسدة وارتداء التدفق
• ملف درجة الحرارة الموثق لكل عملية

العيوب:

• يجب حماية المكونات القريبة من الحرارة
• درجة حرارة السطح تختلف مع لون المكون (السطحات الداكنة تسخن أكثر)
• فقدان الطاقة بسبب الحمل الحراري
• لا توجد غلاف جوي إعادة التدفق

الحرارة بالغاز الساخن

المزايا:

• التبديل بين الهواء الساخن والنيتروجين
• موثوقية عالية وسرعة معالجة مع فوهات محددة
• ملفات اللحام القابلة للتكرار
• تسخين فعال مع نقل كبير للحرارة
• حتى التدفئة مع فوهات عالية الجودة
• درجة حرارة الغاز المسيطرة تمنع الإفراط في الحرارة
• تبريد سريع بعد إعادة التدفق

العيوب:

• رد فعل بطيء من مولد الحرارة يمكن أن تشوه الملفات الشخصية الحرارية
• فوهات مكلفة ومعقدة مطلوبة للدقة
• خطر انفجار المكونات المجاورة وتسبب الأضرار
• الاضطرابات المحلية يمكن أن تخلق تدفئة غير متساوية
• الخسائر الناجمة عن التأثيرات البيئية غير المكافأة
• التحكم المباشر في درجة الحرارة الصعب بسبب سرعة الغاز العالية
• يتطلب مرحلة تعديل واختبار لملف تعريف تدفق إعادة مناسب

باختصار، أنظمة إعادة العمل، وخاصة الطرق غير اللاصقة مثل اللحام بالأشعة تحت الحمراء والغاز الساخن، ضرورية لتصحيح الأخطاء بكفاءة واستبدال SMDs المعيبة،كل منها له مزاياه و تحدياته.