الثالثة ، عملية خلط من جانب واحد

تفتيش المواد الواردة => ثنائي الفينيل متعدد الكلور الجانب لصق لصق الشاشة (لاصقة التصحيح نقطة) => التصحيح => التجفيف (علاج) => إنحسر لحام => تنظيف => المكونات الإضافية => موجة لحام => تنظيف => كشف => إعادة العمل

عملية خلط مزدوج من أربعة جوانب

A: التفتيش الواردة => PCB لاصق التصحيح B - الجانب => التصحيح => علاج => رفرف => PCB A-side plug-in => موجة لحام => تنظيف => كشف => إصلاح

بعد إدراج

مناسبة لمكونات SMD أكثر من مكونات منفصلة

B: الكشف عن المواد الواردة => PCB A-side plug-in (pin bending) => flap => PCB B-side patch adhesive => patch => cure => flap => wave welding => cleaning => Detection => إعادة العمل

أولا أدخل ولصق

مناسب للحالات التي يكون فيها مكون الفصل أكثر من مكون SMD

C: فحص المواد الواردة => PCB A-side silk screen solder paste => patch => drying => reflow soldering => plug-in، pin bending => flap => PCB B-side patch adhesive => Patch => Cure => Flap => Wave Soldering => Cleaning => Detection => Rework

جانب مختلط ، شنت الجانب B

D: الكشف عن المواد الواردة => PCB نقطة لاصقة لاصقة على جانب النقطة B => تصحيح => علاج => flap => PCB A-side silk screen solder paste => patch => A-side reflow soldering => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => detection => repair

أول SMD على الوجهين ، إنحسر لحام ، بعد الإدراج ، لحام الموجة

E: تفتيش المواد الواردة => عجينة اللحام بجدار الحرير ثنائي الفينيل متعدد الكلور B (لاصق نقطة التصحيح) => التصحيح => التجفيف (المعالجة) => إنحسر اللحام => رفرف => ثنائي الفينيل متعدد الكلور A-side silk screen solder paste => Patch = > التجفيف => إعادة تدفق اللحام 1 (يمكن استخدام اللحام المحلي) => المكونات الإضافية => لحام الموجة 2 (إذا كان هناك عدد قليل من مكونات المكونات ، يمكن استخدام اللحام اليدوي) => التنظيف => الكشف => إعادة العمل

خمسة ، عملية التجميع على الوجهين

a: التفتيش المادي واردة ، pcb a-- الجانب لصق الحرير-- الشاشة لصق (نقطة لصق) ، التصحيح ، تجفيف (علاج) ، a الجانب انحسر لحام ، التنظيف ، التقليب. ثنائي الفينيل متعدد الكلور ثنائي الفينيل متعدد الكلور الجانب لصق الشاشة الحريرية (نقطة التصحيح) الغراء) ، والتصحيح ، والجاف ، إنحسر لحام (يفضل فقط للجانب B ، والتنظيف ، والتفتيش ، وإعادة صياغة)

b: التفتيش المادي واردة ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور الجانب لصق الشاشة الحرير (نقطة لصق) ، التصحيح ، التجفيف (علاج) ، لحام إنحسر الجانب A ، التنظيف ، التقليب ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور B- الجانب لاصق التصحيح ، والتصحيح ، علاج ، B - الجانب موجة لحام ، والتنظيف ، والتفتيش ، وإعادة صياغة)

هذه العملية مناسبة لإعادة لحام اللحام على الجانب A من لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور وباء الموجة على الجانب B. تجميعها مصلحة الارصاد الجوية على الجانب B من ثنائي الفينيل متعدد الكلور

يجب استخدام هذه العملية فقط عندما تكون مسامير SOT أو SOIC (28) أدناه.