مكونات عملية SMT الأساسية

تشمل مكونات العملية الأساسية من SMT: الشاشة الحريرية (أو الاستغناء) ، التنسيب (المعالجة) ، إعادة تدفق اللحام ، التنظيف ، الفحص ، إعادة العمل

الطباعة: وتتمثل مهمتها في طباعة لصق اللحام أو غراء التصحيح على منصات PCB للتحضير لحام المكونات. المعدات المستخدمة هي آلة طباعة الشاشة (آلة طباعة معجون اللحام) ، والتي تقع في طليعة خط إنتاج SMT.

الاستغناء: إنه موضع ثابت حيث يقطر الغراء على ثنائي الفينيل متعدد الكلور. وتتمثل مهمتها الرئيسية في إصلاح المكونات إلى ثنائي الفينيل متعدد الكلور. المعدات المستخدمة هي موزع يقع في مقدمة خط SMT أو خلف معدات الفحص.

التركيب: تتمثل وظيفته في تركيب مكونات مثبتة على السطح بدقة إلى موضع ثابت على ثنائي الفينيل متعدد الكلور. المعدات المستخدمة هي آلة وضع تقع خلف آلة طباعة الشاشة في خط إنتاج SMT.

المعالجة: وظيفتها هي إذابة غراء التصحيح ، بحيث تكون المكونات المثبتة على السطح ولوحة PCB مترابطة ببعضها البعض. المعدات المستخدمة هي فرن معالجة يقع خلف جهاز التنسيب في خط SMT.

إعادة تدفق اللحام: تتمثل الوظيفة في إذابة عجينة اللحام لربط المكونات المثبتة على السطح بجهاز ثنائي الفينيل متعدد الكلور. المعدات المستخدمة عبارة عن فرن منحرف يقع خلف جهاز التنسيب في خط SMT.

التنظيف: وتتمثل وظيفته في إزالة بقايا اللحام الموجودة في لوح PCB المجمع والمضر للجسم البشري ، مثل التدفق. المعدات المستخدمة هي غسالة ، يمكن إصلاح الوضع ، يمكن أن تكون متصلة أو لا.

التفتيش: وتتمثل مهمتها في اختبار جودة وتجميع تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور تجميعها. وتشمل المعدات المستخدمة عدسة مكبرة ، مجهر ، جهاز اختبار على الإنترنت (ICT) ، جهاز اختبار مسبار الطيران ، فحص ضوئي تلقائي (AOI) ، نظام فحص X-RAY ، واختبار وظيفي. يمكن تكوين الوضع في مكان مناسب على خط الإنتاج وفقًا لاحتياجات الفحص.

إعادة العمل: دورها هو إعادة عمل لوحات PCB التي فشلت. الأدوات المستخدمة هي لحام الحديد ، محطات إعادة العمل ، وما شابه ذلك. تكوين في أي مكان في خط الإنتاج.