مع تطوير التكنولوجيا والطلب القوي من الشركات المصنعة لهذه الصناعة ، يتم تفضيل آلات وضع القشرة صغيرة الحجم. في خط إنتاج SMT ، يتم وضعه بعد آلة الطباعة أو آلة لصق اللصق. يضع عنصر تثبيت سطح الرأس بشكل دقيق جهازًا على لوحة PCB. وهي مقسمة إلى دليل أوتوماتيكي بالكامل. الآن التيار الرئيسي هو أساسا جهاز التنسيب التلقائي.

1. بشكل عام ، درجة الحرارة المحددة في ورشة عمل SMT هي 25 ± 3 درجة مئوية.

2. عندما تتم طباعة لصق اللحام ، والمواد والأدوات اللازمة لمعجون اللحام ، لوحة الصلب ، مكشطة ، مسح الورق ، ورقة خالية من الغبار ، عامل التنظيف ، وسكين الاختلاط.

3. سبيكة لحام اللولب الأكثر شيوعاً هي سبيكة Sn / Pb مع نسبة سبيكة 63/37.

4. المكونات الرئيسية لعجينة اللحام مقسمة إلى قسمين: مسحوق القصدير و التدفق.

5. إن الدور الرئيسي للتدفق في اللحام هو إزالة الأكاسيد ، وتدمير التوتر السطحي للقصدير المنصهر ، ومنع إعادة الأكسدة.

6. نسبة حجم مسحوق القصدير إلى Flux في معجون اللحام حوالي 1: 1 ، ونسبة الوزن حوالي 9: 1.

7. مبدأ الوصول إلى لصق جندى هو FIFO.

8. عندما يتم استخدام عجينة اللحام في الفتحة ، يجب تسخينها وتحريكها من خلال عمليتين مهمتين.

9. طرق التصنيع الشائعة للصفائح الفولاذية هي: النقش ، الليزر ، الكهربائية.

10. إن الاسم الكامل لـ SMT هو تقنية التركيب السطحي (أو التركيب) ، والتي تعني تقنية الالتصاق السطحي (أو التنسيب).

11 - إن الاسم الكامل للتآكل من نوع ESD هو التفريغ الكهربائي الاستاتيكي ، وهو ما يعني التفريغ الكهروستاتيكي.

12. عند وضع برنامج جهاز SMT ، يتضمن البرنامج خمسة أجزاء ، وهي بيانات PCB ؛ وضع علامة على البيانات بيانات المغذي بيانات الفوهة بيانات الجزء.

13. إن نقطة انصهار اللحام الخالي من الرصاص Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 هو 217C.

14. الرطوبة النسبية والرطوبة للأجزاء تجفيف الفرن هو <10 ٪.

15. المكونات السلبية الشائعة الاستخدام (الأجهزة السلبية) هي: المقاومات ، المكثفات ، إحساس النقطة (أو الصمام الثنائي) ، إلخ.

المكونات النشطة هي: الترانزستورات ، المرحلية ، الخ.