SMT هي تقنية تركيب السطح (اختصار لـ Mount Mount Technology) وهي حالياً التقنية الأكثر شيوعاً وعملية في صناعة تجميع الإلكترونيات.

يتضمن SMT تقنية التركيب السطحي ، معدات التركيب السطحي ، مكونات التركيب السطحي ، وإدارة SMT. الميزات: كثافة التجمع عالية وصغيرة الحجم وخفيفة الوزن من المنتجات الإلكترونية. حجم ووزن مكونات التصحيح ليست سوى حوالي 1/10 من مكونات المكونات التقليدية. بعد استخدام SMT بشكل عام ، يتم تقليل حجم المنتجات الإلكترونية بنسبة 40 ٪ ~ 60 ٪ ، ويتم تقليل الوزن بنسبة 60 ٪. ٪ ~ 80٪. موثوقية عالية وقدرة قوية مضادة للاهتزاز. معدل عيب لحام المشترك منخفض. خصائص عالية التردد جيدة. انخفاض تداخل التردد الكهرومغناطيسي والرادي. سهل لأتمتة وزيادة الإنتاجية. خفض التكاليف بنسبة 30٪ إلى 50٪. حفظ المواد والطاقة والمعدات والقوى العاملة والوقت وغير ذلك

في الوقت الحاضر ، تطور وضع تقنية التغليف تدريجياً من تقنيات الإنتاج العامة مثل التوصيل والتجميع إلى تكنولوجيا رئيسية لتحقيق معدات معلومات إلكترونية متنوعة للغاية. تتطلب الكثافة العالية والمطبات الأصغر والعمليات الخالية من الرصاص ، وما إلى ذلك ، تقنيات تغليف جديدة أكثر قابلية للتكيف مع الاحتياجات المتغيرة بسرعة لسوق الإلكترونيات الاستهلاكية. كما أصبح الابتكار في تكنولوجيا التغليف قوة دافعة قوية للتطوير المستمر لتكنولوجيا تصنيع أشباه الموصلات والالكترونيات ، وله تأثير كبير على تحسين تكنولوجيا واجهة أشباه الموصلات وتقنية التركيب السطحي. إذا كان جيل عثرة الشريحة هو امتداد لعملية الواجهة الأمامية لأشباه الموصلات إلى الحزمة الخلفية ، فإن جيل عثرة السليكون يعتمد على الربط السلكي هو امتداد لعملية التغليف.