ما هي SMT و DIP؟

1. SMTهي اختصار لـ Surface Mount Technology وهي حاليًا أكثر التقنيات والعمليات شيوعًا في صناعة تجميع الإلكترونيات.إنها تقنية تجميع دارة يتم فيها تثبيت مكونات مثبتة على السطح على سطح لوحة دائرة أو سطح ركائز أخرى ، ويتم لحامها وتجميعها بطرق مثل اللحام بإعادة التدفق أو اللحام بالغمس.

2. DIP، يشير اختصار الحزمة المزدوجة المضمنة ، إلى جهاز تم تعبئته في نموذج مكون إضافي ، ولا يتجاوز عدد المسامير 100 بشكل عام. يشير "لحام DIP" أو "لحام ما بعد DIP" إلى لحام الأجهزة المعبأة DIP بعد SMT.

الفرق بين SMT و DIP ：

1. تصحيح SMTيتم تركيبه بشكل عام بمكونات تجميع السطح بدون الرصاص أو الرصاص القصير.من الضروري طباعة معجون اللحام على لوحة الدائرة ، ثم تركيبه من خلال آلة وضع ، ثم إصلاح الجهاز من خلال لحام إعادة التدفق.لحام DIP عبارة عن جهاز مغلف يتم إدخاله مباشرة ، ويتم تثبيته عن طريق اللحام الموجي أو اللحام اليدوي.

2.يعد كل من SMT و DIP جزءًا من معالجة PCBA ، ولكن ليس كل مصانع PCBA لديها إمكانيات SMT و DIP لما بعد اللحام ، كما أن جودة المعالجة غير متساوية.عند اختيار مصنع PCBA للتعاون ، يوصى بالذهاب إلى المصنع لإجراء عمليات تفتيش في الموقع لمعرفة تكنولوجيا موظفي المصنع ومعدات المعالجة والبيئة العامة للمصنع ، إلخ.