مقدمة وعملية COB:

مقدمة: تشير Chip-on-board (COB) ، والمعروفة أيضًا باسم تقنية Chip direct mount ، إلى أن الشريحة المجردة متصلة مباشرة بلوحة الدوائر المطبوعة.ثم يتم تنفيذ عملية ربط الرصاص ، وتغليف الرقاقة والرصاص وحمايتهما بالغراء العضوي.بالمقارنة مع العملية التقليدية ، تتميز هذه العملية بكثافة تعبئة عالية وتشغيل بسيط.

العملية: تنظيف ثنائي الفينيل متعدد الكلور- قطرات لاصقة - معجون رقائق - اختبار - ختم تسخين الفينيل - اختبار - تخزين

ما هو SMT:

SMT (تقنية التثبيت على السطح) هي واحدة من أكثر التقنيات والعمليات شيوعًا في صناعة التجميع الإلكتروني.

خصائص SMT:

1. كثافة التجميع العالية ، الحجم الصغير والوزن الخفيف للمنتجات الإلكترونية ، حجم ووزن مكونات التصحيح هي فقط حوالي 1/10 من مكونات المكونات الإضافية التقليدية.بشكل عام ، بعد SMT ، يتم تقليل حجم ووزن المنتجات الإلكترونية بنسبة 40٪ و 60٪

تقليل 60٪ ~ 80٪.

2 ، موثوقية عالية ، مقاومة اهتزاز قوية.معدل عيب منخفض في مفاصل اللحام.

3. خصائص عالية التردد جيدة.انخفاض التداخل المغناطيسي و RF.

4 ، من السهل تحقيق الأتمتة ، وتحسين كفاءة الإنتاج.تقليل التكلفة بنسبة 30٪ ~ 50٪.وفر المواد والطاقة والمعدات والقوى العاملة والوقت وما إلى ذلك.

لماذا تستخدم SMT:

1 ، السعي إلى تصغير المنتجات الإلكترونية ، لا يمكن تقليل مكونات المكونات المثقبة المستخدمة مسبقًا

2 ، وظيفة المنتج الإلكترونية أكثر اكتمالا ، الدائرة المتكاملة (IC) لا تحتوي على مكونات مثقبة ، خاصة IC واسعة النطاق وعالية التكامل ، يجب أن تستخدم مكونات تصحيح السطح.

3 ، كتلة المنتج ، أتمتة الإنتاج ، المصنع لإنتاج منخفض التكلفة ، إنتاج منتجات عالية الجودة لتلبية احتياجات العملاء وتعزيز القدرة التنافسية في السوق

4. تطوير المكونات الإلكترونية ، وتطوير الدوائر المتكاملة (IC) ، والتطبيقات المتعددة لمواد أشباه الموصلات

5 ، ثورة العلوم والتكنولوجيا الإلكترونية أمر حتمي ، مطاردة الاتجاه الدولي