ما هو SMT؟

خط إنتاج SMT ، Surface Mount Technology (SMT) هي جيل جديد من تكنولوجيا التجميع الإلكتروني التي طورتها تكنولوجيا الدوائر المتكاملة المختلطة.إنها تتميز بتكنولوجيا التثبيت على السطح وتكنولوجيا اللحام بإعادة التدفق لتصبح جيلًا جديدًا في تصنيع المنتجات الإلكترونية.تكنولوجيا التجميع.

عزز التطبيق الواسع لـ SMT التصغير والوظائف المتعددة للمنتجات الإلكترونية ، مما وفر ظروفًا للإنتاج الضخم وإنتاج معدل عيب منخفض.SMT هي تقنية تجميع سطحي وهي جيل جديد من تكنولوجيا التجميع الإلكتروني التي طورتها تكنولوجيا الدوائر المتكاملة المختلطة.

تشمل معدات الإنتاج الرئيسية آلات الطباعة ، والموزعات ، وآلات التنسيب ، وأفران إعادة التدفق ، وآلات اللحام الموجي.تشمل المعدات المساعدة معدات الاختبار ومعدات إعادة العمل ومعدات التنظيف ومعدات التجفيف ومعدات تخزين المواد.

تتضمن عملية تجميع التثبيت السطحي بشكل أساسي الخطوات التالية: طباعة معجون اللحام ، وتركيب المكونات ، واللحام بالتدفق.يتم تلخيص الخطوات على النحو التالي:

طباعة الاستنسل: معجون اللحام عبارة عن مادة متابعة للمكونات اللاصقة للسطح وثنائي الفينيل متعدد الكلور للتواصل مع بعضها البعض.أولاً ، يتم حفر الصفيحة الفولاذية أو قطعها بالليزر ، ثم يتم طباعة عجينة اللحام على لوحة اللحام الخاصة بـ PCB بواسطة ممسحة آلة الطباعة ، وذلك للدخول إلى الخطوة التالية.

وضع المكون: وضع المكون هو التكنولوجيا الرئيسية وتركيز العمل لعملية SMT بأكملها.تستخدم العملية معدات تثبيت أوتوماتيكية عالية الدقة لوضع مكونات تثبيت السطح بدقة على لوحة اللحام الخاصة بلوحة PCB المطبوعة من خلال برمجة الكمبيوتر. نظرًا لأن تصميم المكونات اللاصقة السطحية أصبح أكثر دقة ، أصبحت المسافة بين المفاصل أصغر ، لذا فإن مستوى الصعوبة التقني لعملية التنسيب يزداد يومًا بعد يوم.

لحام إنحسر ، （لحام إنحسر): يجب وضع لحام إنحسر على سطح المكونات اللاصقة لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، بعد التسخين المسبق لفرن إعادة التدفق مع التدفق المنشط ، لرفع درجة حرارته إلى 217 معجون اللحام الذائب والقدمين ولوحة لحام PCB المكونات المتصلة ، ثم بعد التبريد والتبريد ، يتم الانتهاء من معالجة اللحام ومكونات السطح اللاصق وربط ثنائي الفينيل متعدد الكلور.