SMT هي تقنية تحميل السطح (اختصار لـ Surface Mount Technology) وهي حاليًا أشهر التقنيات والعمليات في صناعة تجميع الإلكترونيات.

تتضمن SMT تقنية تعليق السطح ، معدات تثبيت السطح ، مكونات تثبيت السطح ، وإدارة SMT. الميزات: عالية الكثافة التجمع ، صغيرة الحجم وخفيفة الوزن من المنتجات الإلكترونية. حجم ووزن مكونات التصحيح فقط حوالي 1/10 من مكونات المكونات التقليدية. بعد استخدام SMT عمومًا ، يتم تقليل حجم المنتجات الإلكترونية بنسبة 40 ٪ ~ 60 ٪ ، ويتم تخفيض الوزن بنسبة 60 ٪. ٪ ~ 80٪. موثوقية عالية وقدرة قوية مضادة للاهتزاز. معدل عيب مفصل اللحام منخفض. خصائص عالية التردد جيدة. انخفاض تدخل التردد الكهرومغناطيسي والراديو. سهلة لأتمتة وزيادة الإنتاجية. خفض التكاليف بنسبة 30 ٪ إلى 50 ٪. حفظ المواد ، الطاقة ، المعدات ، القوى العاملة ، الوقت ، إلخ.

في الوقت الحاضر ، تطور وضع تكنولوجيا التغليف تدريجياً من تقنيات الإنتاج العامة مثل الاتصال والتجميع إلى تكنولوجيا رئيسية لتحقيق معدات معلومات إلكترونية متنوعة للغاية. تتطلب الكثافة العالية ، والمطبات الأصغر ، والعمليات الخالية من الرصاص ، وما إلى ذلك ، تقنيات تعبئة جديدة أكثر قدرة على التكيف مع الاحتياجات المتغيرة بسرعة لسوق الإلكترونيات الاستهلاكية. أصبح ابتكار تكنولوجيا التعبئة والتغليف أيضًا قوة دافعة قوية للتطوير المستمر لأشباه الموصلات وتكنولوجيا التصنيع الإلكترونية ، وله تأثير كبير على تحسين تكنولوجيا الواجهة الأمامية لأشباه الموصلات وتكنولوجيا تثبيت السطح. إذا كان توليد عثرة رقاقة الوجه امتدادًا لعملية الواجهة الأمامية لأشباه الموصلات إلى الحزمة الخلفية ، فإن توليد عثرة روابط السيليكون على أساس الربط السلكي هو امتداد لعملية التغليف.